半导体封装行业用到的等离子清洗设备有哪些种类?

半导体封装行业用到的等离子清洗设备一般可按如下方式分类：

1、按等离子清洗设备的运行方式：分为独立式等离子清洗设备和在线式等离子清洗设备
（1）独立式（又叫离线式、单体式、批量式等）等离子清洗设备主要结构包括：真空腔体（包含电极；又叫反应腔、反应仓、反应室等）、设备外壳、电气控制系统、气路系统、等离子发生器（包括电源和匹配器）和真空系统。

（2）在线式（又叫连续式、不间断式等）等离子清洗设备主要结构包括：上下料推送机构、上下料放置平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料拨料机构、真空腔体、设备主体框架、电气控制系统、气路系统、等离子发生器（包括电源和匹配器）和真空系统。

等离子清洗设备2

在线式等离子清洗设备是在独立式的基础上，为满足对表面处理均匀性、一致性品质要求更高，以提高自动化程度，减少人工参与等需要设计而成。

2、按等离子产生的激励方式分为：电容耦合（CCP）、感应耦合（ICP）和电子回旋共振（ECR）等

3、按等离子发生器的工作频率来分：中频（又叫低频、超声40〜100KHz），高频（又叫射频13.56MHz），微波（2.45GHz）

发频率与等离子自偏压的关系

激发频率与等离子密度的关系

等离子清洗设备4

不同频率激发的等离子体特性和能量是不一样的，对于侧重物理清洗的产品，用中频等离子清洗设备比较合适；侧重化学清洗的产品，采用微波等离子清洗设备；化学物理反应兼顾的，建议使用射频等离子清洗设备。当然，等离子激发频率只是等离子产生的核心因素之一，等离子清洗设备的电极结构、工艺气体、真空度、处理时间等等，同样是影响清洗效果的关键。

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