2、等离子清洗工艺的应用领域
(1)FPC制程中的应用:多层柔性板除胶渣;软硬结合板除胶渣;HDI板激光(Laser)之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物;精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜);多层柔性板、软硬结合板层压前PI等基材表面粗化;柔性板补强前处理;化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁。
(2)PCB加工中的应用:高纵横比FR-4硬板微孔除胶渣、高TG硬板除胶渣。由于化学药水张力因素导致用药水除胶渣时,药水无法渗透到微孔内部,使除胶渣不彻底,等离子可不受孔径大小限制,越小孔径优势逾突出。
(3)LCD领域:模组板去除金手指氧化、去除保护膜压合过程中之溢胶等有机胶类污染物;LCD偏光片贴合前表面清洁。
(4)BGA封装前PCB基板表面清洗;固晶、金线键合(Wire&Die Bonding)前处理;EMC封装前处理,提高布线/连线强度和信赖性 (去除阻焊油墨等残余物)。
(5)IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer),去除氧化膜,有机物;W/B前去除芯片及引线框架表面的沾污和氧化物之;封塑前还能激活表面,使结合面更加牢固。
(6)LED领域:点银胶前(固晶)、引线键合前(打线)、封胶前(封装)清洗和活化。
(7)塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一般没有极性,因此这些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以进行等离子处理,提高材料粘接强度以及油墨、涂层、镀层的附着力。
(8)太阳能光伏领域:玻璃基板粗化;阳极表面改性;涂保护膜前处理。
(9)纤维纺织行业:生产电池无纺布隔膜、水处理用中空纤维膜及各种天然纤维、合成纤维经等离子处理可改善和提高其渗透性、亲水性、印染性等多种功能。
(10)精密仪器、机械及电器制造领域:继电器触点氧化层去除,精密零件表面油污、助焊剂等清洗;电子点火器线圈骨架灌封环氧树脂前处理提高其粘结性。
(11)生物医用材料领域:聚苯乙烯酶标板,细胞培养皿,生物传感器(血糖仪)的电极碳膜、人工晶体、心脏瓣膜、血管支架、血液过滤器的内壁和滤芯等。
(12)汽车制造领域:密封胶条材料、车灯制造、刹车片制造、喷涂工艺、内饰植绒等。
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