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伏达半导体成为中天微RISC-V CPU授权合作伙伴
2018年9月5日,伏达半导体有限公司与中天微系统有限公司签署C-SKY CK902授权协议,成为中天微支持RISC-V指令集的第三代指令系统架构处理器CK902的首批授权合作伙伴。双方将携手为RISC-V社区的发...
【关注】通用开发快速充电系统 充电效率或超越特斯拉
日前,据外媒报道,美国通用汽车集团正在与Delta Americas合作共同开发电动车快速充电系统,该技术目标为让纯电动汽车拥有充电10分钟可行驶290公里的充电效率。如果这一技术成功,则将要比...
2018年国内半导体功率器件10强企业排名:吉林华微电子第1
功率半导体是指在电子设备中用于电源转换或者电源管理的半导体。随着对节能减排的需求迫切,功率半导体的应用领域已从工业控制和4C领域,进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等...
【聚焦】德国一工程师发明塑料与铝粘合技术
一个德国研究组的工程师最近发明了一种通过用红外激光预处理铝板来将塑料与铝粘合的技术。用连续激光束对铝表面进行粗糙处理会产生与热塑性聚酰胺的机械互锁,从而产生显着的强粘附力...
又一条第6代柔性AMOLED生产线项目在合肥签约了!
8月30日下午,合肥第六代柔性AMOLED 生产线项目签约落户合肥新站高新科技产业开发区。...
从财报看国产集成电路产业现状
众所周知,因为内需和外困的双重推动,中国最近几年一直都在加大投入到集成电路研发当中,但是由于本身的技术水平差距比较大,国内的集成电路企业与国外的领先者相比,表现相对表现较...
智慧显示与触控展开幕 面板厂秀Mini LED技术
「2018 Touch台湾智慧显示与触控展」今日(29)日开展,本届新设「迷你LED /微型LED」主题区,预期将成为热门展区之一.Mini LED背光技术备受瞩目。...
IC Insights:半导体资本年支出将首次超过千亿美元,存储占比53%
据国外分析机构IC Insights预测,今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元,这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。...
封装领域的创新,让芯片变得更小成为可能
多年来,半导体行业见证了一系列封装创新,例如系统级封装(system-in-package)、芯片内置基板封装(semiconductor embedded in substrate)、扇出型晶圆级封装(fan-out wafer-level packaging)...
新型硅锂电池商业化在即 容量可提升40%
美国硅谷希拉(Sila)纳米技术公司近日宣布,已筹集7000万美元将其新型硅锂电池技术从原型扩展到商业规模。该公司称,其拥有的技术可将锂离子电池的容量提高40%。...