通过真空等离子清洗机对工件表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为几个～几十个nm），从而提高工件表面的活性。反应会生成具有高反应活性或高能量的离子体，会与有机污染物及微颗粒污染物反应、碰撞形成各种挥发性物质；这些挥发性物质伴随工艺气流由真空泵抽取出去，从而达到被处理对象表面清洁、活化等目的。
在芯片封装过程中，会产生肉眼无法识别的微观污染，如：氧化、有机物、指纹、灰尘、锡焊等等，这些污染很难处理，但是通过真空等离子清洗机就能够快捷、便利的处理好；轻松的去除生产过程中的各种微观污染物，从而提高封装的可靠性以及成品率；当然等离子表面处理工艺多样性，我们也要根据后续加工要求以及材料的化学性质机表面特性进行选择，找到合适自己的处理工艺。
三、真空等离子清洗机优点
1、一种无任何环境污染的干法清洗方式。
2、工艺能显著提高产品质量
3、生产可控性强，操作员上手非常快捷
4、产品一致性好，整体的处理效果也稳定
昆山普乐斯电子13年专注研制等离子清洗机，等离子清洗机，等离子清洗设备，常压大气和低压真空型低温等离子表面处理设备，大气低温等离子表面处理系统，大气常压收放卷等离子表面 设备处理的国家高新技术企业，普乐斯严格执行ISO9001质量体系管理，生产的等离子清洗机通过欧盟CE认证，为电子、半导体封装、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗、活化、刻蚀、涂覆的等离子表面处理解决方案，是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。如果您想要了解关于产品的详细内容或在设备使用中存在疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一 服务热线400-816-9009，普乐斯随时恭候您的来电！
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