‌表面清洁‌：等离子处理可以去除晶圆表面的有机污染物、氧化物等不纯物质，确保表面清洁，提高后续工艺的精度和可靠性‌。

‌提高结合力‌：通过等离子轰击晶圆表面，可以增加表面的粗糙度，同时对表面进行改性，从而提高基材与沉积膜层的结合力‌。

‌改善润湿性‌：等离子处理可以增加表面的极性基团，提升材料的亲水性，改善润湿性，有助于后续工艺的进行‌。

半导体制造‌：在光刻工艺之前，等离子处理可以去除有机污染物和氧化层，提高光刻的分辨率和精度‌。

‌先进封装‌：在凸块工艺、再布线层工艺、硅通孔工艺、键合及解键合工艺中，等离子处理用于表面活化，提高焊接牢固性，减少封装分层等问题‌。

‌存储器件‌：在制作闪存和DRAM等存储器件时，等离子处理可以改善硅片表面的电学性质，提升器件的性能和稳定性‌。

‌传感器和光电器件‌：等离子处理可以调节硅片的表面能和化学性质，提高传感器的灵敏度和光电器件的转换效率‌。