台积电5nm投资进程加速
文章导读：晶圆代加工龙头品牌台积电第③季法人说明会将于17日亮相，由总裁魏哲家及新一任财务长黄仁昭一同组织。台积电2019年资本性支出保持在110亿美元高标准，市场预测将焦聚5奈米大融资计划，涉及Fab 18厂第1期于2020年3月之后进到量产，第2期及第3期产量建置会在明、后2年完成任务并投入量产，2022年全产量投片下5纳米晶圆年产量将逾100万片经营规模。
机器设备从业者推估台积电2020年资本性支出将上看120～130亿美元，其关键项目投资是5nm极紫外光（EUV）产量建置，且2021年资本性支出将因Fab 18厂3nm項目运行而不断提高。
法人比较看好涉及厂务工程厂汉唐、可再生晶圆厂昇阳半及中砂、EUV光罩盒厂商登、晶圆测试卡厂精测、硅晶圆厂环球晶、测试服务厂宜特及闳康等台积电大联盟同伴直接受益。
台积电5nm可说是集技术之大成。其7nm升级版（N7+）已採用EUV微影技术量产，因已踏过新技术应用学习，5nm导入到EUV速度加速且良率提高适用预计。与7奈米制程相比，5nm晶片相对密度提升80％，在相同运算效率下可降低15％功耗，在相同功耗下可提升30％运算效率。而且，5nm也第1次选用极低临界电流电压（ELVT）电晶体的超低功耗設計，在ELVT运算下仍可以提高升25％运算效率。
其次，台积电会在5nm量产后1年发布5nm升级版（N5+），与5nm制程相比，在相同功耗下可再提高7％运算效率，或在相同运算效率下可再降低15％功耗。N5+制程将在2020年第1季開始试生产，2021年进到量产。
台积电亦会在5nm制程时代，配搭发布3D芯片封装制程，以顺应企业客户在高xiao率运算及5G等应用要求，当中包含同样晶片规格及製程的晶圆叠加晶圆封装、芯片叠加在晶圆上的系统优化单芯片封装等2大主轴。业界比较看好台积电3D芯片叠加封装预案，可以优化多条十分毗邻的异构小芯片并保证更好的系统效率。
据法人预测，台积电将5nm是7nm之后重大结点，在芯片相对密度、运算效率、降低功耗等各层面提高均有明显效益，涉及苹果、华为海思、超微、赛灵思（Xilinx）、英伟达（NVIDIA）、博通等大客户都要委由台积电量产5纳米芯片或处理器，至于高通5nm订单预计也将重回台积电投片。
本文来源：工商时报
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