中国再设半导体基金！美媒：要重视设备问题
文章导读：美国媒体称，我国新开设了一支价值20415亿元人民币（折合289亿美金）的国家半导体基金。报导称，在半导体领域，我国仍面对通向全世界主导作用的艰难道路。报导称，除开芯片，我国自食其力努力的另外一个主要瓶颈是芯片制造设备，我国在该领域不占主导作用。
美国媒体称，我国新开设了一支价值2041.5亿元人民币（折合289亿美金）的国家半导体基金。我国正谋求培养中国本土芯片产业，并减小与美国的技术差别。据美国《华尔街日报》网站10月25日报导，依据企业工商注册信息，这只政府部门扶持的基金是22日建立的，规模比2014年建立的一支相近基金大，那只基金筹措了约1390亿元人民币。
报导称，这只新基金是我国坚定信念减低对美国技术依赖感的全新趋势。报导称，在半导体领域，我国仍面对通向全世界主导作用的艰难道路。
报导还称，2014年的基金向数十个項目投入了数以十亿计的美元。当中其一是长江存储科技有限责任公司。该企业9月时说，它已开始量产一种名为64层3D NAND闪存的高級存储芯片。
报导称，尽管这间企业正快速追赶，但它仍滞后于韩国的三星电子等早已在生产更先进芯片的行业先驱者。
总体来说，解析人员觉得，我国在半导体技术的主要领域仍滞后英特尔、三星等行业领跑竞争对手。报导称，除开芯片，我国自食其力努力的另外一个主要瓶颈是芯片制造设备，我国在该领域不占主导作用。领跑的企业包括美国的应用材料企业和泛林集团、荷兰的阿斯麦控股公司和日本的东京电子公司。报导提出，中国海关数据显示，我国在2018年进口了价值3121亿美金的半导体产品，超出了2403亿美金的原油进口额。
普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的等离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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