美国：新建23个晶圆厂，增加2000亿美元投资，未来的半导体等离子表面处理机设备如何发展呢？
文章导读：通过在 2022 年 8 月颁布的芯片和科学法案，华盛顿的政策制定者在吸引美国半导体生产和创新投资方面迈出了历史性的一步。已经激发了对美国的私人投资，这将加强美国经济、创造就业机会和供应链弹性。这对中国半导体行业会造成什么样冲击呢？未来的半导体等离子表面处理机设备如何发展呢？
通过在 2022 年 8 月颁布的芯片和科学法案，华盛顿的政策制定者在吸引美国半导体生产和创新投资方面迈出了历史性的一步。已经激发了对美国的私人投资，这将加强美国经济、创造就业机会和供应链弹性。这对中国半导体行业会造成什么样冲击呢？未来的半导体等离子表面处理机设备如何发展呢？
从 CHIPS 法案于 2020 年春季出台到颁布后的几个月，半导体生态系统中的公司宣布了数十个提高美国制造能力的项目。一些项目开始时是在期待 CHIPS 法案的资助并依赖于政策制定者的承诺继续提供此类资金，而其他人则在立法颁布后向前推进。以下是 CHIPS 法案推动的公告的一些要点：
全美宣布了40 多个新的半导体生态系统项目，包括建设新的半导体制造设施（晶圆厂）、扩建现有场地以及供应芯片制造所用材料和设备的设施；
16 个州宣布了近 2000 亿美元的私人投资，以提高国内制造能力；
作为新项目的一部分，在半导体生态系统中宣布了 40,000 个新的高质量工作岗位，这将在整个美国经济中支持更多的工作岗位；
这些新项目涵盖了支持美国芯片生态系统所需的一系列活动，包括在各个半导体领域（例如高级逻辑、内存、模拟和传统芯片）新建、扩建或升级的晶圆厂、半导体设备设施和设施生产芯片制造过程中使用的关键材料。
在芯片法案激励的预期下，一些项目已经开始奠基和建设活动，最早将于 2024 年底开始生产。其他项目将在 2023 年开始建设。而一些受到芯片和科学法案激励的项目可能会在更快的时间表，包括工具升级或添加等项目。宣布的项目包括建设 23 个新芯片工厂和扩建 9 个晶圆厂。
晶圆厂建设的增加刺激了材料、化学品和设备供应商的投资。因此，供应半导体制造设备和芯片生产所用材料（包括高纯度化学品、特种气体和晶圆）的公司宣布了投资多个设施的计划，以支持提高国内制造能力。
新晶圆厂、现有晶圆厂扩建以及设备和材料供应商项目的总影响为公司投资近 2000 亿美元，并在整个美国半导体供应链中创造了约 40,000 个工作岗位。该部门创造的就业机会支持整个美国经济的就业机会。事实上，一项 2021 年 SIA-Oxford Economic 研究发现，对于每名直接受雇于半导体行业的美国工人，更广泛的美国经济支持额外的 5.7 个工作岗位。
除了商务补助外，CHIPS 法案还包括针对半导体制造设施和生产半导体制造设备的设施的“先进制造投资信贷”。总体而言，这些激励措施有望为美国的半导体生态系统带来大量投资，而这两者都是缩小美国与全球竞争对手之间巨大成本差距所迫切需要的。
8 月，随着 CHIPS 和科学法案的颁布，华盛顿的两党领导人发起了一个大胆的赌注，即对美国芯片生产和创新的投资就是对美国未来的投资。CHIPS 和科学法案颁布仅四个月后，半导体行业就对 CHIPS 激励措施反应热烈，在美国宣布并启动了数十个项目，总计 2000 亿美元的私人投资。
本文来源于半导体行业观察，仅供分享，如有侵权请联系管理员删除！
全美宣布了40 多个新的半导体生态系统项目，包括建设新的半导体制造设施（晶圆厂）、扩建现有场地以及供应芯片制造所用材料和设备的设施；
16 个州宣布了近 2000 亿美元的私人投资，以提高国内制造能力；
作为新项目的一部分，在半导体生态系统中宣布了 40,000 个新的高质量工作岗位，这将在整个美国经济中支持更多的工作岗位；
这些新项目涵盖了支持美国芯片生态系统所需的一系列活动，包括在各个半导体领域（例如高级逻辑、内存、模拟和传统芯片）新建、扩建或升级的晶圆厂、半导体设备设施和设施生产芯片制造过程中使用的关键材料。
在芯片法案激励的预期下，一些项目已经开始奠基和建设活动，最早将于 2024 年底开始生产。其他项目将在 2023 年开始建设。而一些受到芯片和科学法案激励的项目可能会在更快的时间表，包括工具升级或添加等项目。宣布的项目包括建设 23 个新芯片工厂和扩建 9 个晶圆厂。
新晶圆厂、现有晶圆厂扩建以及设备和材料供应商项目的总影响为公司投资近 2000 亿美元，并在整个美国半导体供应链中创造了约 40,000 个工作岗位。该部门创造的就业机会支持整个美国经济的就业机会。事实上，一项 2021 年 SIA-Oxford Economic 研究发现，对于每名直接受雇于半导体行业的美国工人，更广泛的美国经济支持额外的 5.7 个工作岗位。
除了商务补助外，CHIPS 法案还包括针对半导体制造设施和生产半导体制造设备的设施的“先进制造投资信贷”。总体而言，这些激励措施有望为美国的半导体生态系统带来大量投资，而这两者都是缩小美国与全球竞争对手之间巨大成本差距所迫切需要的。
8 月，随着 CHIPS 和科学法案的颁布，华盛顿的两党领导人发起了一个大胆的赌注，即对美国芯片生产和创新的投资就是对美国未来的投资。CHIPS 和科学法案颁布仅四个月后，半导体行业就对 CHIPS 激励措施反应热烈，在美国宣布并启动了数十个项目，总计 2000 亿美元的私人投资。
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