抛弃英特尔,传苹果Mac明年开始将转向ARM芯片
文章导读:现阶段,苹果全部Mac产品都采用英特尔的x86芯片,而它的iPhone和iPad则采用自主设计的ARM架构A系列芯片。ARM始终关心功耗,而英特尔始终专注于尽可能限度地提升性能。在过去数年,英特尔曾一度发生芯片延迟状况,这不容置疑影响了苹果的产品计划。因此传闻称传苹果Mac明年开始将转向ARM芯片。
现阶段,苹果全部Mac产品都采用英特尔的x86芯片,而它的iPhone和iPad则采用自主设计的ARM架构A系列芯片。

从历史看,ARM芯片不一定强大,归因于x86芯片是为运算更强的台式计算机设计的,而ARM芯片则更合适移动设备等低功耗应用。ARM始终关心功耗,而英特尔始终专注于尽可能限度地提升性能。
在过去数年,英特尔曾一度发生芯片延迟状况,这不容置疑影响了苹果的产品计划。假如转向自家生产的芯片上,苹果就能够依照自己计划发布更新产品,也能完成更频繁的技术升级。苹果iPhone和iPad采用了ARM架构的A系列芯片,这些芯片每一年都会变得快速、更效率高。事实上,苹果新A12和A13芯片比许多英特尔相应芯片快速。
本文来源:电子发烧友网
如有侵权请联系管理员,我们将在24小时内删除
普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年,在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验,合作客户接近20家,我们正努力成为半导体封装领域的等离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括:硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于等离子表面处理设备的详细内容或在设备使用中有疑问,欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009,普乐斯恭候您的来电!
下一篇:宁德时代和特斯拉将联手合作? 上一篇:一朝备胎转正?华为海思半导体出货量大幅度增加
普乐斯推荐
行业资讯
- 镍基合金微小零件锡焊不沾锡?等离子清洗根除氧化层与浸润性痛点
- PET 化妆品包装喷码脱落?等离子技术去除脱模剂残留痛点
- 智能手机电池盖内腔绝缘涂层附着力差?等离子清洗攻克 3C 涂敷脱落痛点
- 为什么汽车级 IGBT 模块与传感器封装必须使用真空等离子清洗
- 光学镜片除尘后亲水性变差?等离子清洗解决镜片粘胶贴合分层痛点
- 聚链协同・共拓新局|昆山普乐斯受邀参加昆山市新材料产业供需对接会,亮相国际橡塑展
- 选真空等离子还是大气等离子?先看懂这两种技术路线的本质区别
- 提升光纤连接器可靠性:等离子清洗在陶瓷插芯与端面处理中的应用
- 大型真空等离子清洗机对汽车内饰件清洗效果如何
- 昆山普乐斯以等离子表面处理技术领衔 赴会Medtec China 2025








苏公网安备 32058302002178号
