跨界资本投资半导体的背后
文章导读:半导体行业眼下吸引了整个社会的重视。各种社会资本都在跨界投资,比如恒大要用1000亿元投资半导体,入场的还有家电公司格力,阿里也通过收购中天微进入这个产业。
半导体行业眼下不可谓不火爆,各种跨界投资之势头之盛,那么这背后有哪些原因呢?本文援引汉能投资董事总经理陈少民的观点,为大家提供分享。
首先这是大国竞争的结果,中国必然要发展自己的半导体产业。因为信息产业产值巨大,而半导体又是信息产业的根基。
其次则是中国半导体产业的市场和融资环境都比以前改善了很多。
中国历来重视半导体行业发展,从1990年代908工程、909工程到2000年开始扶持设计企业,再到推出数百亿规模的国家重大科技专项,2014年又开始设立大基金,希望通过市场方式扶持中国半导体公司。各种减税政策亦不断出台。科创板设立也为半导体投资基金提供宽阔的退出渠道,目前过会公司1/3是半导体公司。 与20年前相比,中国已经形成了较好的半导体生态环境,中国半导体公司迎来了黄金发展期。
跟硅谷类似,中国本土有完整的半导体生态链,也已经产生了一大批利用国ji半导体供应链,具有全球竞争力的一线品牌系统公司。
过去他们从性能、风险角度考虑,只用国ji半导体供应链,但华为禁运事件给他们敲响了警钟,从保障自身供应链安全角度出发,这些品牌公司开始大力扶持本土半导体公司,所有产品线都对国内公司开放,只要性能、可靠性可以比拟,价格高也能接受。
半导体投资虽然看起来很热,但是企业要拿到资金其实依然并不容易。这部分与一二级市场估值倒挂有关,再加上大家对于二级市场有很高的期待,因为害怕伤害,所以很多人看不懂也不敢投。 另一方面,半导体公司一开始毛利很低,投资者的回报率也不高,这就阻碍了投资热情。中国半导体公司的发展策略第1步都是进口替代,常常是通过低价切入市场,随后根据市场不断迭代新产品,切入高端高毛利市场,但是这需要过程。对于当下的半导体投资而言,需要更多的专业人士加入。
本文来源:DT新材料
如有侵权请联系管理员,我们将在24小时内删除
普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年,在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验,合作客户接近20家,我们正努力成为半导体封装领域的离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括:硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。
如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问,欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009,普乐斯恭候您的来电!
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跟硅谷类似,中国本土有完整的半导体生态链,也已经产生了一大批利用国ji半导体供应链,具有全球竞争力的一线品牌系统公司。
过去他们从性能、风险角度考虑,只用国ji半导体供应链,但华为禁运事件给他们敲响了警钟,从保障自身供应链安全角度出发,这些品牌公司开始大力扶持本土半导体公司,所有产品线都对国内公司开放,只要性能、可靠性可以比拟,价格高也能接受。
半导体投资虽然看起来很热,但是企业要拿到资金其实依然并不容易。这部分与一二级市场估值倒挂有关,再加上大家对于二级市场有很高的期待,因为害怕伤害,所以很多人看不懂也不敢投。 另一方面,半导体公司一开始毛利很低,投资者的回报率也不高,这就阻碍了投资热情。中国半导体公司的发展策略第1步都是进口替代,常常是通过低价切入市场,随后根据市场不断迭代新产品,切入高端高毛利市场,但是这需要过程。对于当下的半导体投资而言,需要更多的专业人士加入。
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