9月下旬晶圆代工市场动态如何
我们日常使用的很多智能产品都需要采用到晶圆制作，比如，我们每天都离不开身的手机、电脑等日常必需品，内部半导体零部件都需要利用晶圆加工后形成的晶粒才可以形成线路连通，再供我们使用，而使用时的性能和速度等就受到各种技术的影响，如晶粒的大小、半导体性能、等离子清洗技术等各种因素。智能产品内部结构精密复杂，对内部清洁度要求异常严格，等离子清洗机干洗技术可以有效提升他智能产品的精密性能，在精密器械使用中早已成为必不可少。等离子清洗技术与晶圆、半导体、智能产品等一系列产品密不可分，普乐斯等离子清洗机关注各个行业情况，今天，我们来了解一下晶圆代工市场方面的相关信息。
预计今年的纯晶圆代工市场将强劲增长24%，达到871亿美元，超过2020年的23%。到2025年，纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元，5年（2020-2025年）复合年均增长率为12.2%，占2025年晶圆代工厂总销售额的82.7%，而2021年为81.2%。台积电、联电和多家专业晶圆代工厂预计今年销售额将保持健康增长。这些供应商也在大量投资新产能，以支持预测期内对晶圆代工产能的预期需求。
三星的外部销售主要受高通等客户的推动，占IDM代工市场的大部分。IC Insights 预计 IDM晶圆代工市场今年将增长18%，达到 201 亿美元。预计到 2025 年，IDM 代工市场将增至 261 亿美元，5 年复合年均增长率为 9.0%。
无论是晶圆代工厂，还是IDM，从2020下半年开始，就进入了疯狂扩产模式，而且是12英寸和8英寸齐头并进，一改早些年12英寸厂盛、8英寸厂衰的态势，市场需求呈现全面旺盛的状态。据悉，在全球范围内，纯晶圆代工厂的代表是台积电、联电、格芯和中芯国际，而做代工业务的IDM代表企业则是三星和英特尔。
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