普乐斯低温等离子表面处理机观察,华为撬动基站PA市场,推动GaN工艺
文章导读:普乐斯低温等离子表面处理机观察,近一年来,因为备受国ji贸易的限制,华为的半导体元器件供应链迈入了新形势下的挑战,在这一大背景下,该公司也在积极调整着其供应链结构,包含元器件供应商,还有自研和外购的芯片比率和种类。
普乐斯低温等离子表面处理机观察,其实,在2019年10月,就有消息称华为将部分手机PA即功率放大器,用于射频前端的代工订单交给了本土一家知名的化合物半导体制造企业,就此事就曾引起业内的广泛关注。尽管如此,但华为手机PA大部分还是外购于美国的射频芯片三巨头,并且华为自研的PA还处于成长初期阶段,在成熟度和数量上,都难以满足其手机出货的需求。

进入2020年以后,全球半导体业迈入了复苏,大家都希望尽早从2019年的低迷状态中走出来,但是,始料未及的新冠肺炎疫情打破了产业发展节奏,电子半导体业开工率普遍不足,虽然芯片元器件市场需求也备受了影响,但相比于不足的产能来说,总体需求仍然是旺盛的。但在手机这个大宗市场,因为受疫情影响,消费者普遍的购买欲下降,这使得手机订单数下降,从而影响到上游的芯片需求。华为也不例外,受疫情影响,其手机芯片需求量在就目前情况而言也有下降。

此外,近期有消息称,尽管手机芯片的订单量减少了,但华为用于基础设施设备,特别是4G和5G基站的相关芯片订单量持续上升了,包括PA、网络处理器、网通芯片等等。这其中,基站用PA备受关注,原因在于,其技术含量较高,主要以进口为主,同时又处于国产替代呼声颇高的这一时段,另外,从技术角度看,基站用PA,正处于技术和制造工艺换代时期,新工艺GaN正在逐步占领市场,可预期的是其关注度也越来越高。
本文来源:半导体行业观察 作者:畅秋
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