国产工业软件路在何方,等离子清洗机行业应该如何布局?
文章导读:在当今时代,如何以最快的速度分辨半导体领域最火的赛道,答案是,看资本。资本是响当当的真金白银,其所去之地必是有发展前景和投资回报的。过去两年,资本在GPU、AI芯片、DPU等领域的巨额融资让大家跌破眼镜,而半导体CIM工业软件领域这两年也是资本化迅速。它们的触角也涉及上下游的行业,等离子清洗机行业会受到资本的青睐吗?
在当今时代,如何以最快的速度分辨半导体领域最火的赛道,答案是,看资本。资本是响当当的真金白银,其所去之地必是有发展前景和投资回报的。过去两年,资本在GPU、AI芯片、DPU等领域的巨额融资让大家跌破眼镜,而半导体CIM工业软件领域这两年也是资本化迅速。它们的触角也涉及上下游的行业,等离子清洗机行业机会受到资本的青睐吗?
国产CIM工业软件之光
在如今国际贸易环境复杂多变的形势下,半导体制造软件安全可控是需求,也是长期发展趋势。2021年底国家发布的《“十四五”智能制造发展规划》中提出,到2025年智能制造装备和工业软件市场满足率分别超过70%和50%。发展国产工业软件已是大国之重。
12英寸晶圆厂制造代表当下晶圆制造的最高水平。一片12英寸的晶圆片需要在几百台设备间流转,经过1000多步工序,过程中会产生大量的数据,对软件的要求极其高,国内CIM软件厂商缺乏试错的空间和落地的应用场景来支撑软件的验证、迭代、升级,大大增加了研发难度和进展。目前国内CIM/MES软件厂商大都是集中在4-6英寸,8英寸的只有少数,12英寸对于国产CIM软件厂商来说,将还有很长的路要走。
CIM软件是一门怎样的生意?
CIM英文为Computer Integrated Manufacturing,计算机集成制造。CIM软件通俗的来说就是为了提高制造业的自动化水平和运行效率,让工厂更加智能化。它几乎能覆盖到各个领域有一定规模的工厂。在半导体领域,前道的晶圆厂和后道的封测厂都离不开它的身影。在晶圆的制作过程中,等离子表面处理工艺影响非常大。
CIM软件的产业特点大致有以下几方面:一是行业特性比较强,不同领域的工厂(如半导体、汽车、家居、医疗等)区别度较大,所以相对来说市场较分散;二是CIM软件在晶圆厂中起到核心作用,CIM被称为半导体制造的生命级系统,几千万的CIM软件能决定几十亿的工厂设备是否能运转起来;三是体量规模较大,虽然其在工厂的投资中仅占百分之几的范围,但是因于制造工厂的体量大,每家晶圆厂的成本高达数十亿美元,也就带动了CIM软件是一门体量较大的生意,仅在半导体领域其可能一年就有几十亿元的规模。
然而众所周知,在CIM软件这个市场,长期处于国外厂商垄断的局面,应用材料、IBM和西门子等占据80%以上的份额。国产工业软件的发展起步晚,在技术和产品上都相对薄弱,难与大厂PK。
CIM软件这个领域,对经验和技术的要求极其高,而且其内部具有庞大的子系统组成。主要可分为生产管理,品质管理和物流管理三大类。以MES(生产制造执行系统)为主的生产管理系列包含EAP(设备自动化系统)、RMS(配方管理系统)、RTD(实时派工系统)、APC(先进过程控制系统)、FDC(缺陷分类控制系统)等;品质管理涵盖SPC(统计过程控制)和YMS(良率管理系统)等;物流管理包含WMS(仓库管理系统)和Mobile(智能终端)等产品。
对于晶圆厂的应用来说,尺寸越大所要求的整个CIM系统稳定性越高,国内鲜少有能提供完整CIM软件的解决方案,大多是在个别子系统领域具有优势,然后正在不断完善其他类子系统产品矩阵。
巨头环伺,CIM软件国产化前路非坦途
当下我国CIM软件的国产化现状是:在4-6英寸这样的靠人力来实现设备之间操作的晶圆厂中,已基本实现国产化;8英寸这样半人工半自动化的晶圆厂中,有超过一半被国外厂商占据,12英寸量产线工艺更为复杂,对软件的要求极高,几乎全被国外厂商垄断。
国内CIM软件厂商要想进入晶圆厂产线、替代国外大厂,不是易事。横亘在CIM软件厂商和晶圆厂之间还有两大拦路虎:一是国际大厂的生态和技术;二是人才。
坦白来讲,能做出12英寸的CIM软件只是从0到1的突破,但不代表能占领很高的市场份额。国内8英寸和12英寸CIM软件的市场,几乎都掌握在应用材料和IBM手中。他们起步早,且各有自身天然优势,应用材料是设备龙头,凭借其在设备领域的优势,采用“硬件(设备)+软件”捆绑销售的策略,使得他们的软件销售如鱼得水,导致国产CIM软件厂商的优势愈发不明显;IBM有自己的晶圆厂,更是有充足的试错空间。重点是他们经历了数次并购,收购了许多CIM领域的厂商,逐渐形成闭环垄断竞争,在技术和生态上建立了很强的壁垒。
国内CIM软件厂商想要从国际大厂虎口夺食不是易事,即使在技术上已实现超越,但依然很难打破已形成的生态圈。尤其是对于投资巨大的12英寸晶圆厂,客户的谨慎度更高,即使是面对供应链自主可控的大趋势,也无法拿工厂的正常运行去试错冒险,因此对国产CIM软件会心生怀疑,不敢尝试。这是当下国产CIM软件厂商所面临的棘手难题和挑战。
再者如CIM这样的工业软件,不同于其他计算机类的软件,它姓“软”更姓“工”,工业生产、制造对软件的精度、稳定性、可靠性等要求极高,需要的是复合型大师,它不只要求人才具有软件研发能力,更重要的是有丰富的行业知识和项目经验(Know-How),同时能把真正的需求写进设计里。所以工业软件不能像java、C、Python这样的软件编程一样,经过简单的培训班培训就能上手,CIM软件需要对晶圆厂的运作流程和设备运用都具有一定的经验,人才培养的时间周期很长。
结语
工业软件作为国之重器,在CIM软件实现国产化的路上,需要产业链齐心协力。一方面,对于国产CIM软件厂商来说,要不断打磨产品,通过一个又一个实际的落地案例来提高产品的稳定性、实用性和成熟度,增强客户的信心。另一方面,也需要国内的半导体工厂能够对本土的CIM软件容忍度高一些,给他们足够的时间去完善和解决产品导入产线过程中遇到的问题,让国产CIM软件领域巨头慢慢养成。
本文来源于半导体行业观察,仅供分享,如有侵权请联系管理员删除!
昆山普乐斯电子13年专注研制等离子清洗机,等离子清洗机,等离子清洗设备,常压大气和低压真空型低温等离子表面处理设备,大气低温等离子表面处理系统,大气常压收放卷等离子表面 设备处理的国家高新技术企业,普乐斯严格执行ISO9001质量体系管理,生产的等离子清洗机通过欧盟CE认证,为电子、半导体封装、汽车、yi疗等领域的客户提供清洗、活化、刻蚀、涂覆的等离子表面处理解决方案,是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。如果您想要了解关于产品的详细内容或在设备使用中存在疑问,欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询,或者直接拨打全国统一 服务热线400-816-9009,普乐斯随时恭候您的来电!
国产CIM工业软件之光
在如今国际贸易环境复杂多变的形势下,半导体制造软件安全可控是需求,也是长期发展趋势。2021年底国家发布的《“十四五”智能制造发展规划》中提出,到2025年智能制造装备和工业软件市场满足率分别超过70%和50%。发展国产工业软件已是大国之重。
12英寸晶圆厂制造代表当下晶圆制造的最高水平。一片12英寸的晶圆片需要在几百台设备间流转,经过1000多步工序,过程中会产生大量的数据,对软件的要求极其高,国内CIM软件厂商缺乏试错的空间和落地的应用场景来支撑软件的验证、迭代、升级,大大增加了研发难度和进展。目前国内CIM/MES软件厂商大都是集中在4-6英寸,8英寸的只有少数,12英寸对于国产CIM软件厂商来说,将还有很长的路要走。
CIM英文为Computer Integrated Manufacturing,计算机集成制造。CIM软件通俗的来说就是为了提高制造业的自动化水平和运行效率,让工厂更加智能化。它几乎能覆盖到各个领域有一定规模的工厂。在半导体领域,前道的晶圆厂和后道的封测厂都离不开它的身影。在晶圆的制作过程中,等离子表面处理工艺影响非常大。
CIM软件的产业特点大致有以下几方面:一是行业特性比较强,不同领域的工厂(如半导体、汽车、家居、医疗等)区别度较大,所以相对来说市场较分散;二是CIM软件在晶圆厂中起到核心作用,CIM被称为半导体制造的生命级系统,几千万的CIM软件能决定几十亿的工厂设备是否能运转起来;三是体量规模较大,虽然其在工厂的投资中仅占百分之几的范围,但是因于制造工厂的体量大,每家晶圆厂的成本高达数十亿美元,也就带动了CIM软件是一门体量较大的生意,仅在半导体领域其可能一年就有几十亿元的规模。
然而众所周知,在CIM软件这个市场,长期处于国外厂商垄断的局面,应用材料、IBM和西门子等占据80%以上的份额。国产工业软件的发展起步晚,在技术和产品上都相对薄弱,难与大厂PK。
CIM软件这个领域,对经验和技术的要求极其高,而且其内部具有庞大的子系统组成。主要可分为生产管理,品质管理和物流管理三大类。以MES(生产制造执行系统)为主的生产管理系列包含EAP(设备自动化系统)、RMS(配方管理系统)、RTD(实时派工系统)、APC(先进过程控制系统)、FDC(缺陷分类控制系统)等;品质管理涵盖SPC(统计过程控制)和YMS(良率管理系统)等;物流管理包含WMS(仓库管理系统)和Mobile(智能终端)等产品。
对于晶圆厂的应用来说,尺寸越大所要求的整个CIM系统稳定性越高,国内鲜少有能提供完整CIM软件的解决方案,大多是在个别子系统领域具有优势,然后正在不断完善其他类子系统产品矩阵。
当下我国CIM软件的国产化现状是:在4-6英寸这样的靠人力来实现设备之间操作的晶圆厂中,已基本实现国产化;8英寸这样半人工半自动化的晶圆厂中,有超过一半被国外厂商占据,12英寸量产线工艺更为复杂,对软件的要求极高,几乎全被国外厂商垄断。
国内CIM软件厂商要想进入晶圆厂产线、替代国外大厂,不是易事。横亘在CIM软件厂商和晶圆厂之间还有两大拦路虎:一是国际大厂的生态和技术;二是人才。
坦白来讲,能做出12英寸的CIM软件只是从0到1的突破,但不代表能占领很高的市场份额。国内8英寸和12英寸CIM软件的市场,几乎都掌握在应用材料和IBM手中。他们起步早,且各有自身天然优势,应用材料是设备龙头,凭借其在设备领域的优势,采用“硬件(设备)+软件”捆绑销售的策略,使得他们的软件销售如鱼得水,导致国产CIM软件厂商的优势愈发不明显;IBM有自己的晶圆厂,更是有充足的试错空间。重点是他们经历了数次并购,收购了许多CIM领域的厂商,逐渐形成闭环垄断竞争,在技术和生态上建立了很强的壁垒。
国内CIM软件厂商想要从国际大厂虎口夺食不是易事,即使在技术上已实现超越,但依然很难打破已形成的生态圈。尤其是对于投资巨大的12英寸晶圆厂,客户的谨慎度更高,即使是面对供应链自主可控的大趋势,也无法拿工厂的正常运行去试错冒险,因此对国产CIM软件会心生怀疑,不敢尝试。这是当下国产CIM软件厂商所面临的棘手难题和挑战。
再者如CIM这样的工业软件,不同于其他计算机类的软件,它姓“软”更姓“工”,工业生产、制造对软件的精度、稳定性、可靠性等要求极高,需要的是复合型大师,它不只要求人才具有软件研发能力,更重要的是有丰富的行业知识和项目经验(Know-How),同时能把真正的需求写进设计里。所以工业软件不能像java、C、Python这样的软件编程一样,经过简单的培训班培训就能上手,CIM软件需要对晶圆厂的运作流程和设备运用都具有一定的经验,人才培养的时间周期很长。
工业软件作为国之重器,在CIM软件实现国产化的路上,需要产业链齐心协力。一方面,对于国产CIM软件厂商来说,要不断打磨产品,通过一个又一个实际的落地案例来提高产品的稳定性、实用性和成熟度,增强客户的信心。另一方面,也需要国内的半导体工厂能够对本土的CIM软件容忍度高一些,给他们足够的时间去完善和解决产品导入产线过程中遇到的问题,让国产CIM软件领域巨头慢慢养成。
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