关于暂缓召开“2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）”的通知
文章导读： 基于最新疫情情况，为切实保障各位嘉宾的健康安全，严控疫情传播风险，原定的2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）的召开日期，经过组委会和当地政府有关部门审慎研究，决定展缓召开，具体会议时间将另行通知。
关于暂缓召开“2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）”的通知如下：
基于最新疫情情况，为切实保障各位嘉宾的健康安全，严控疫情传播风险，原定的2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）的召开日期，经过组委会和当地政府有关部门审慎研究，决定展缓召开，具体会议时间将另行通知。组委会表示，因会议延期给大家带来的不便，深表歉意，已经注册及预订会议酒店房间的参会代表，名额及房间将自动按照会议顺延！感谢各位嘉宾的理解与支持！
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