等离子清洗设备在半导体封装领域内的基础技术原理
文章导读：半导体器件生产过程中，受材料、工艺以及环境的影响，晶圆芯片表面会存在肉眼看不到的各种微粒、有机物、氧化物及残留的磨料颗粒等污染物杂质，在不破坏晶圆芯片及其他材料自身特性的前提下，将晶圆芯片表面的有害污染物杂质去除干净，对半导体器件功能性、可靠性、集成度等显得尤为重要，由此需引入等离子清洗设备。
半导体器件生产过程中，受材料、工艺以及环境的影响，晶圆芯片表面会存在肉眼看不到的各种微粒、有机物、氧化物及残留的磨料颗粒等污染物杂质，在不破坏晶圆芯片及其他材料自身特性的前提下，将晶圆芯片表面的有害污染物杂质去除干净，对半导体器件功能性、可靠性、集成度等显得尤为重要。正因如此，使用等离子清洗设备是较为合适的，接下来我们具体讨论真空等离子清洗设备在半导体封装领域内的工作原理。
在半导体封装领域，通常会使用真空式的等离子处理系统，随着设备不断抽真空，真空腔体内的真空度不断提高，分子间距离变大，分子间作用力越来越小，利用等离子清洗设备的等离子发生器产生的高压交变电场将Ar、H2、N2、O2、CF4等工艺气体激发、使之变成具有高反应活性或高能量的等离子体，从而跟半导体器件表面的有机污染物及微颗粒物发生反应，生成挥发性物质，由真空泵抽出，达到清洁、活化、刻蚀等目的。
等离子清洗设备是纳米级的处理，不会改变材料的固有属性，等离子处理后，材料表面会形成一定的粗糙度或亲水性的官能基，使得焊接可靠性增强、材料间结合力增加，进而提高产品的信赖度、稳定性，延长使用寿命。
普乐斯电子9年专注研制等离子清洗机，等离子清洗设备，等离子处理系统，等离子处理机，等离子表面处理设备，已通过ISO9001质量体系和欧盟CE认证，是行业内值得信赖的等离子清洗设备厂家。普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的等离子表面处理工艺解决方案服务商。是行业内值得信赖的等离子清洗机厂家。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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