晶圆等离子清洗机原理

晶圆等离子清洗机是应用在晶圆及半导体封装行业的设备，随着技术革新，工艺进步，半导体器件制造商进一步缩小尺寸，提高封装器件的可靠性，晶圆等离子清洗机也得到了更多的应用，那么它为什么受到厂商的喜爱呢？

一、晶圆等离子清洗机原理
晶圆等离子清洗机是一种通过等离子体进行表面处理的工艺，功能非常丰富，可以做到超洁净清洗、活化、刻蚀、涂覆等多种用途；
清洗：去除晶圆表面的污染物；
活化：提高晶圆表面粘接力；
刻蚀：通过等离子体刻蚀出线路；
涂覆：粘接力提高后，涂层可以均匀涂覆在上面；

二、晶圆等离子清洗机应用
在UBM中，BCB与UBM的粘附等离子体处理改变晶片的钝化层的形态和润湿作用。高分子材料，例如苯并环丁烯（BCB）和UBM，在晶片的介电层中重新分布。等离子体清洗机处理使硅片初始钝化层形态发生变化，润湿性增强。介质图案形成再分配层的典型方法包括采用典型光刻方法对介质再分配材料进行图案化。晶圆等离子清洗机是介质图案化的可行替代方法，并可避免传统的湿法处理。

同时晶圆等离子清洗机能够解决晶圆、铜引线框架、PCB基板、金属基板、金手指等产品的表面处理难题，在黏晶、焊线、键合、打线、塑封等工艺中起作用，欢迎需要的用户联系我们。

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