FPC就是指柔性电路板。以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄,弯折性好。
在工艺制作中,FPC会遇到短路过多、钻孔、压延、切割等等工艺中造成的良品率降低,报废等等问题,为了更好的进行生产,处理前的预处理就非常的重要,而FPC等离子清洗机就是解决的良方。
2、FPC工艺介绍
2-1:开料:将原料切成需要的尺寸;
2-2:钻孔:误差在0.15mm之内,钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间,钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。
2-3:黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光、显影等等工序
2-4:最后就是检测,封装。
FPC等离子清洗机在工艺中解决了哪些问题呢?
激光钻孔后残余的污染物可以通过等离子清洗机处理;贴合时,通过等离子清洗机提高附着力,有利于粘接;在电镀、贴干膜等等工艺中,解决表面难题的同样是FPC等离子清洗机。