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0318-09

【聚焦】德国一工程师发明塑料与铝粘合技术 一个德国研究组的工程师最近发明了一种通过用红外激光预处理铝板来将塑料与铝粘合的技术。用连续激光束对铝表面进行粗糙处理会产生与热塑性聚酰胺的机械互锁，从而产生显着的强粘附力...
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0318-09

昆山普乐斯（PLAUX)）祝愿万千的学子们“好好学习，天天向上！ 印在我的心灵深处。从梦开始的地方启程，颠沛流离之后来到这里。我成为了家人期待的焦点，我知道了肩负的担子。昆山普乐斯（PLAUX)）祝愿万千的学子们“好好学习，天天向上！...
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3118-08

华商书院全国校友总会顾问周云先生走进昆山普乐斯 2018年8月30日，华商书院全国校友总会顾问周云先生来我昆山普乐斯走访，对我司给出了肯定的同时也提出一系列能够使公司可持续发展的宝贵意见。...
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3118-08

又一条第6代柔性AMOLED生产线项目在合肥签约了！ 8月30日下午，合肥第六代柔性AMOLED 生产线项目签约落户合肥新站高新科技产业开发区。...
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3018-08

从财报看国产集成电路产业现状 众所周知，因为内需和外困的双重推动，中国最近几年一直都在加大投入到集成电路研发当中，但是由于本身的技术水平差距比较大，国内的集成电路企业与国外的领先者相比，表现相对表现较...
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2918-08

智慧显示与触控展开幕面板厂秀Mini LED技术 「2018 Touch台湾智慧显示与触控展」今日（29）日开展，本届新设「迷你LED /微型LED」主题区，预期将成为热门展区之一.Mini LED背光技术备受瞩目。...
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2918-08

IC Insights：半导体资本年支出将首次超过千亿美元，存储占比53% 据国外分析机构IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。...
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2818-08

封装领域的创新，让芯片变得更小成为可能 多年来，半导体行业见证了一系列封装创新，例如系统级封装（system-in-package）、芯片内置基板封装（semiconductor embedded in substrate）、扇出型晶圆级封装（fan-out wafer-level packaging）...
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2818-08

新型硅锂电池商业化在即容量可提升40% 美国硅谷希拉（Sila）纳米技术公司近日宣布，已筹集7000万美元将其新型硅锂电池技术从原型扩展到商业规模。该公司称，其拥有的技术可将锂离子电池的容量提高40％。...
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2718-08

东旭子公司拿到京东方、华星、天马等逾7700万元设备订单 东旭光电8月26日晚间公告，公司全资子公司芜湖装备近日与京东方源盛光电、武汉华星光电、厦门天马微电子、合肥视涯科技分别签署《装备采购合同》...