FPC制程中的等离子应用
FPC是(Flexible Printed Circuit )简称,中文称呼为柔性电路板,是一种有着良好可靠性以及绝佳曲挠性的印刷电路板,能够在狭小而有限的空间内镶嵌大量精密元器件,它的材料由绝缘薄膜、导体、粘接剂;等离子技术就应用在它的清洗以及粘接上面!
那么具体的应用有哪些呢?
如:FPC工艺中的粘接剂可以将绝缘薄膜粘接至导电材料,还能用来形成覆盖层,作为保护的涂层,那么在粘接前的清洗就能使用等离子清洗机进行处理,通过等离子表面技术进行离子级别的清洗效果,可以有效的清洁表面的微观污染物,改善表面活性,让粘接变得牢固,提高整体的良品率!
FPC的应用前景
随着智能设备以及柔性显示需求的爆发性增长,FPC的需求量不断增高,同时整体的工艺也不断地向轻、小、薄、短等方向发展,这让等离子表面处理技术得以广泛的应用!
等离子表面技术在FPC行业的优势在哪里?
1、除胶渣,相比化学药水除胶渣更稳定,更彻底,良率可提高20%以上。
2、去除激光(Laser)灼烧之碳化物,不受孔径大小之要求。
3、激光切割金手指后,边缘出现黑色碳化物,高压测试会产生微短路,等离子清洗后可将成型边缘之碳化物清除彻底,杜绝短路。
4、精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)。
5、层压前PI等基材表面粗化,由于内层板面光滑,层压困难,表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足,容易分层,等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净,而且可将表面凹蚀变粗糙,使结合力得到显著提高,一般可增大10倍以上。
如:FPC工艺中的粘接剂可以将绝缘薄膜粘接至导电材料,还能用来形成覆盖层,作为保护的涂层,那么在粘接前的清洗就能使用等离子清洗机进行处理,通过等离子表面技术进行离子级别的清洗效果,可以有效的清洁表面的微观污染物,改善表面活性,让粘接变得牢固,提高整体的良品率!
随着智能设备以及柔性显示需求的爆发性增长,FPC的需求量不断增高,同时整体的工艺也不断地向轻、小、薄、短等方向发展,这让等离子表面处理技术得以广泛的应用!
等离子表面技术在FPC行业的优势在哪里?
1、除胶渣,相比化学药水除胶渣更稳定,更彻底,良率可提高20%以上。
2、去除激光(Laser)灼烧之碳化物,不受孔径大小之要求。
3、激光切割金手指后,边缘出现黑色碳化物,高压测试会产生微短路,等离子清洗后可将成型边缘之碳化物清除彻底,杜绝短路。
4、精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)。
5、层压前PI等基材表面粗化,由于内层板面光滑,层压困难,表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足,容易分层,等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净,而且可将表面凹蚀变粗糙,使结合力得到显著提高,一般可增大10倍以上。
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