器官芯片的等离子活化处理
文章导读：在微流控PDMS芯片生产中，由于PDMS具有高疏水性、对非极性物质的强吸附性等缺点，使得PDMS在常态下无法与自身玻璃金属薄片等材料键合限制其运用，等离子体表面处理技术能够带来帮助。
微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上， 自动完成分析全过程。在微流控PDMS芯片生产中，由于PDMS具有高疏水性、对非极性物质的强吸附性等缺点，使得PDMS在常态下无法与自身玻璃金属薄片等材料键合限制其运用，等离子清洗机的等离子体表面处理技术能够带来帮助。
玻璃/PDMS的等离子键合
等离子键合步骤允许您完成微流控芯片的加工过程。为了永久性的把PDMS芯片结合到玻璃片上，研究人员使用等离子清洗机来改变玻璃和PDMS的表面性质。等离子体处理将会改变玻璃和PDMS芯片表面的化学物质并允许您把带有微通道的PDMS粘接到其他基底上（PDMS或玻璃）。
等离子体时间
时间是表面处理和键合成功的一个关键因素。太短等离子体处理时间不会使整个表面发生功能化而太长等离子体处理时间会强烈的改变PDMS表面的性能。等离子体被激活的时间越长，您的PDMS表面越粗糙而且还会影响到粘接性能。等离子体通常用于软刻蚀技术，最强牢固粘接的最佳时间通常是在20到60秒之间。
等离子体处理后的时间
等离子体处理后，表面的化学键开始重组，而且几分钟后，表面的功能化活性下降从而导致玻璃-PDMS等离子体键合强度下降。鉴于此，您必须在等离子体处理后立即做键合，不要在等离子体清洗机放气之后还让您的样品留在等离子体腔室内，需要您快速的将玻璃-PDMS放在一起。
微流控PDMS芯片采用等离子体处理的方法，不同的处理参数会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。
亲，如果您对等离子体表面处理机有需求或者想了解更多详细信息，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
等离子键合步骤允许您完成微流控芯片的加工过程。为了永久性的把PDMS芯片结合到玻璃片上，研究人员使用等离子清洗机来改变玻璃和PDMS的表面性质。等离子体处理将会改变玻璃和PDMS芯片表面的化学物质并允许您把带有微通道的PDMS粘接到其他基底上（PDMS或玻璃）。
等离子体时间
时间是表面处理和键合成功的一个关键因素。太短等离子体处理时间不会使整个表面发生功能化而太长等离子体处理时间会强烈的改变PDMS表面的性能。等离子体被激活的时间越长，您的PDMS表面越粗糙而且还会影响到粘接性能。等离子体通常用于软刻蚀技术，最强牢固粘接的最佳时间通常是在20到60秒之间。
等离子体处理后，表面的化学键开始重组，而且几分钟后，表面的功能化活性下降从而导致玻璃-PDMS等离子体键合强度下降。鉴于此，您必须在等离子体处理后立即做键合，不要在等离子体清洗机放气之后还让您的样品留在等离子体腔室内，需要您快速的将玻璃-PDMS放在一起。
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