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1726-07

微观界面可视化！一文读懂水滴角测试仪检测原理与判定标准 在精密制造、半导体封装、光学摄像模组、新材料涂层行业，产品良率问题90%都来自肉眼看不见的微观界面污染与表面能不足。脱模剂残留、微油污、氧化层、粉尘污染、基材惰性，都会导致粘接脱落、镀膜起皮、点胶缩边、防水失效。...
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1426-07

一文看懂！摄像头模组全零部件等离子表面处理应用大全 传统酒精擦拭、压缩空气吹扫只能去除大颗粒杂质，无法清除纳米级有机污染；湿法清洗极易造成光学镜片水印、膜层腐蚀、FPC 受潮变形。等离子干式低温精密处理，成为摄像头产线标准化前置工序...
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1326-07

双工序一体化！USC除尘搭配在线自动化微波等离子清洗机，高端精密产线洁净黄金流程 在半导体、光学、医疗、柔性电子全自动流水线中，产品表面同时存在固体微米粉尘与有机油污、氧化层两类污染物，单一除尘或单一等离子设备无法实现极致洁净。传统分段式设备分散布局，存在物料转运二次污染、节拍不匹配、人工中转等痛点。...
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1026-07

粉体团聚、吸潮、分散差？回转式真空等离子粉体改性设备，干式升级新方案 传统粉体改性依赖湿法偶联、强酸强碱包覆，存在废水污染、粉体硬团聚、包覆不均、溶剂残留、烘干变质等诸多痛点。回转式真空等离子粉体改性设备是新一代高端粉体干式改性专用设备，专门针对各类超细、纳米、功能性粉体做均匀表面改质，是锂电、导热、催化、复合材料粉体提质升级的核心设备。...
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0926-07

不止清洗！一文读懂真空等离子清洗机核心原理与整机结构 在精密制造、半导体封装、新材料改性领域，真空等离子清洗机已经成为标准化前置工艺设备。很多客户只知道它能“清洗、活化、改质”，但不清楚设备真正的工作逻辑、结构组成与工艺边界，导致选型不准、工艺用错、良率达不到预期。本篇完整拆解真空等离子设备（等离子清洗机）的原理、结构、运行流程，让你彻底看懂设备核心价值。...
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0826-07

导热、填充、催化粉体提质！无机非金属粉体等离子改性工艺与落地效果 无机非金属粉体是涂料、导热塑胶、陶瓷、催化、复合材料行业用量最大的填料体系，包含硅系、铝系、矿物粉体、氮化物、钛系粉体等。传统湿法偶联包覆存在废水、烘干结块、包覆不均、溶...
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0726-07

引线框架封装良率上不去？USC在线干式除尘，搞定微颗粒分层隐患 QFN、DFN、SOP、MOS引线框架，经过冲压、电镀、切筋、输送过程，表面极易吸附金属微屑、铜粉、塑胶微粒、环境浮尘。引线框架引脚密集、缝隙极小、结构精密，传统除尘手段几乎无法清理缝隙内部积尘。...
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0626-07

晶圆切割硅尘难清理？USC干式超声波除尘解决封装颗粒短路难题 在功率半导体、第三代半导体、模拟芯片封测制程中，晶圆经过贴膜、划片、解胶、清洗、封装多道工序，划片砂轮磨削会产生大量纳米级、微米级硅粉、金刚砂磨屑、切割液残留颗粒。这类微尘粒径大多集中在1–5μm，极易藏匿在晶圆切割道、沟槽、外延层缝隙、芯片边缘台阶处。...
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0326-07

面板良率提上来！USC干式超声波除尘，彻底解决贴合气泡、屏幕亮点不良 在LCD、OLED、柔性折叠屏、车载显示、触控面板制造中，微米级微尘是面板不良率最高的隐形杀手。玻璃基板切割、研磨、偏光片贴合、镀膜、模组组装任意环节残留微小粉尘，都会直接造成贴...
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0226-07

粉尘异物良率暴跌？USC干式超声波除尘完美解决精密制造除尘难题 传统除尘手段早已无法匹配超薄精密产品生产：粘尘辊接触镀膜表面极易刮伤光学涂层；普通风刀只能吹走大颗粒，细微粉尘反弹二次落在工件；湿法清洗会让 PI、隔膜、超薄塑料吸水变形，额外增加烘干工序成本。...