晶圆级封装表面处理所用的等离子清洗机
文章导读：晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。目前，行业内普遍使用等离子清洗机进行超洁净清洗和表面粗化处理。
晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）是先进的芯片封装方式之一，就是指，当整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒；电气连接部分采用使用铜凸块（Copper Bump）取代打线（Wire Bond）的方法，所以没有打线或填胶工艺。晶圆级封装表面处理使用等离子清洗机有何优势呢？普乐斯来为大家介绍。
晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。由于产能的需要，真空反应腔体、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀性等方面的不同考虑，等离子清洗机在设计上会有显著区别。
为什么晶圆级封装表面处理必须选用等离子清洗机呢？原因很简单：芯片制作完成后残余的光刻胶是无法使用湿式法来清洗的，只能通过等离子的方式进行去除。此外，我们无法确定光刻胶较厚，因此我们需要通过多次试验来调整相应的工艺参数，以达到最佳的处理效果。上图是晶圆级封装光刻胶去除的等离子清洗机放电状态。
亲，如果您对等离子清洗机感兴趣或者想了解更多详细信息，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
公司英文网站：www.plasmapls.com
普乐斯推荐
等离子百科
- 新能源线束行业｜等离子表面处理在高压线束、充电桩线材的应用
- 五金喷涂行业｜等离子清洗解决五金掉漆、附着力差、喷涂不良问题
- 智能家居行业｜等离子清洗在智能穿戴、智能家居零部件的应用
- 光模块隐性不良根源：肉眼看不见的纳米界面污染，才是老化失效的真凶
- PCB线路板行业｜等离子清洗在PCB/FPC生产中的核心应用
- 半导体封装良率提升关键！等离子清洗如何解决芯片虚焊、分层、键合不良问题
- 等离子清洗机在光模块行业的四大应用领域及工艺价值
- 光芯片粘接虚焊、脱晶、键合拉力不足？等离子预处理解决方案
- 看不见的纳米污染，才是精密产品老化失效的真正元凶
- 算力时代光通信产业全景解读｜从光芯片到光模块，国产封装制造迎来升级窗口期
最新资讯文章
- 新能源线束行业｜等离子表面处理在高压线束、充电桩线材的应用
- 五金喷涂行业｜等离子清洗解决五金掉漆、附着力差、喷涂不良问题
- 智能家居行业｜等离子清洗在智能穿戴、智能家居零部件的应用
- 光模块隐性不良根源：肉眼看不见的纳米界面污染，才是老化失效的真凶
- PCB线路板行业｜等离子清洗在PCB/FPC生产中的核心应用
- 半导体封装良率提升关键！等离子清洗如何解决芯片虚焊、分层、键合不良问题
- 等离子清洗机在光模块行业的四大应用领域及工艺价值
- 光芯片粘接虚焊、脱晶、键合拉力不足？等离子预处理解决方案
- 看不见的纳米污染，才是精密产品老化失效的真正元凶
- 算力时代光通信产业全景解读｜从光芯片到光模块，国产封装制造迎来升级窗口期
苏公网安备 32058302002178号
