FPC等离子清洗机应用领域
文章导读：在数字技术的快速进步下使得信息、通信和娱乐融为一体，并对许多产品的要求有了一定程度上的提高。由于对设备的要求越来越精密化，而使用FPC等离子清洗机能够实现原子级工艺制造，又能使得微电子器件的小型化成为可能，所以在这里明显体现出了它的优势。现在等离子清洗机的处理技术已逐渐成为线路板、半导体以及太阳能等行业不可缺少的关键技术了，其主要作用可以参考以下内容。
在数字技术的快速进步下使得信息、通信和娱乐融为一体，并对许多产品的要求有了一定程度上的提高。由于对设备的要求越来越精密化，而使用FPC等离子清洗机能够实现原子级工艺制造，又能使得微电子器件的小型化成为可能，所以在这里明显体现出了它的优势。现在等离子清洗机的处理技术已逐渐成为线路板、半导体以及太阳能等行业不可缺少的关键技术了，其主要作用可以参考以下内容。
1、FPC板
多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜），都可以通过纳恩科技等离子体表面处理技术来实现。
2、PTFE（特氟龙）板
类似于特氟龙这样材质的高频微波板，由于其材料的表面能非常低，通过等FPC等离子清洗机可以对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，杜绝出现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象：提高阻焊油墨与丝印字符的附着力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。
3、BGA贴装
随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高，IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现，一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性变得越来越重要，成为BGA贴装良率的关键。
在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率。
另外在化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指的表面清洁也能用上FPC等离子清洗机，提升可焊性，杜绝虚焊、上锡不良的现象，以提高产品质量和一致性。
1、FPC板
2、PTFE（特氟龙）板
3、BGA贴装
在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率。
另外在化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指的表面清洁也能用上FPC等离子清洗机，提升可焊性，杜绝虚焊、上锡不良的现象，以提高产品质量和一致性。
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