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等离子清洗机的哪些参数会影响等离子去胶的效果?

返回列表 来源:普乐斯 浏览: 发布日期:2022-10-14 13:05【
文章导读:在半导体行业中,各项制程都能用到等离子清洗机,比如等离子去胶工艺,这个工艺会影响产品的处理效果,对产品的成品率有重要的影响,那么普乐斯给大家介绍下影响工艺效果的几个因素。
在半导体行业中,各项制程都能用到等离子清洗机,比如等离子去胶工艺,这个工艺会影响产品的处理效果,对产品的成品率有重要的影响,那么普乐斯给大家介绍下影响工艺效果的几个因素。
等离子清洗机
1、射频功率:功率决定了等离子体的能量,处理表面光刻胶时,功率越大,越能形成大量的等离子体,效率也就越高,但这是有上限的,因为能量越大,腔体内温度就会越高,过高就会损坏材料,我们要选择合适的功率。
晶圆
2、气体因素:气体的流向、流量都会影响到产品处理的效果,在等离子去胶工艺中一般采用石英材质的腔体,其它垂直留下,让气体更多的覆盖材料的表面,这时候就需要考虑气体流量,过大过小都会影响处理的效果,可以多次测试,找到合适数值,这样就能均匀的处理,获得好的效果。
3、清洗时间:在参数不变的状况下,处理时间越长,去除的残胶越多,但随着长时间的反应,腔体内的温度也会不断的升高,这时候我们需要注意那些易损件,防止高温损坏,所以清洗的时间一般控制在30秒到180秒之间。
4、腔体大小:腔体的大小决定了处理数量,装载过多的产品在里面,就会让光刻胶在等离子体中的接触面积过低,影响处理的效果,所以腔体的设计非常重要。
芯片
这些就是常见的影响因素,我们在产品设计以及生产的过程中都需要考虑这些问题,但是设备制造完成,我们需要对样品进行试样,找到合适的参数,稳定处理的效果,让客户满意。
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